中商情報(bào)網(wǎng)訊：2024年一季度，集成電路領(lǐng)域投融資事件106起，其中1月37起，2月36起，3月33起，投融資事件分布較為均衡。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)

從投融資輪次來(lái)看，集成電路領(lǐng)域投融資事件主要集中在B輪、戰(zhàn)略投資。2024年一季度B輪、戰(zhàn)略投資事件分別為23起、22起，占比分別為21.7%、20.8%。PreA輪、天使輪、A輪投融資事件超10起，分別為13起、10起、10起，投融資事件占比分別為12.3%、9.4%、9.4%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)

2024年一季度，集成電路領(lǐng)域投融資金額較高，多為數(shù)千萬(wàn)人民幣、數(shù)億人民幣級(jí)別，其中，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)融資金額高達(dá)108億元人民幣。投資方多為建信投資、基石資本、華大九天等投資機(jī)構(gòu)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)